STMicroelectronics investe in una nuova linea per collaudo e packaging dei chip in Francia

di Redazione

STMicroelectronics ha annunciato un nuovo passo strategico nello sviluppo della tecnologia Panel-Level Packaging (PLP) con l’avvio di una linea pilota nel sito produttivo di Tours, in Francia, prevista per il terzo trimestre del 2026. Il progetto rappresenta un tassello fondamentale del ridisegno della presenza produttiva globale del gruppo, sostenuto da un investimento di oltre 60 milioni di dollari.

Il PLP è una tecnologia avanzata di packaging e test dei chip che consente maggiore efficienza e riduzione dei costi, aprendo la strada a dispositivi elettronici più piccoli, potenti e competitivi. A differenza dei metodi tradizionali che utilizzano wafer rotondi, il PLP sfrutta pannelli rettangolari di grandi dimensioni, garantendo una produttività superiore e un’ottimizzazione dei processi su larga scala.

“Lo sviluppo delle nostre capacità in ambito PLP nel sito di Tours è finalizzato a far progredire questo approccio innovativo alla tecnologia di packaging e test dei chip, aumentando efficienza e flessibilità in modo da consentirne l’implementazione in numerose applicazioni, tra cui dispositivi RF, analogici, di potenza e microcontrollori. Un team multidisciplinare di esperti in automazione manufatturiera, ingegneria di processo, scienza e analisi dei dati, nonché ricerca e sviluppo tecnologico e di prodotto, collaborerà a questo programma, che è parte fondamentale di un’iniziativa strategica più ampia incentrata sull’integrazione eterogenea – un nuovo approccio scalabile ed efficiente all’integrazione dei chip” afferma Fabio Gualandris, President Quality, Manufacturing and Technology di STMicroelectronics. “A Malta, ST ha già dimostrato la propria capacità di fornire servizi di packaging e test dei chip ad alte prestazioni in Europa. Nell’ambito del ridisegno della nostra presenza produttiva globale, questa nuova iniziativa a Tours amplierà le nostre capacità di innovazione nei processi, nella progettazione e nella produzione, sostenendo lo sviluppo della prossima generazione di chip in Europa”.

La nuova linea pilota di Tours si affiancherà a quella già attiva in Malesia e sarà parte di un percorso che vede ST impegnata da anni nello sviluppo del PLP-DCI (Direct Copper Interconnect), una tecnologia che sostituisce i tradizionali collegamenti a filo con interconnessioni dirette in rame. Questa soluzione migliora la conduttività, riduce le perdite di potenza, aumenta la dissipazione termica e consente la miniaturizzazione, fattori chiave per la produzione di chip di nuova generazione.

Oggi ST produce già oltre 5 milioni di unità al giorno con questa tecnologia, utilizzando pannelli fino a 700 x 700 mm in linee altamente automatizzate. L’espansione in Europa consentirà di consolidare il ruolo dell’azienda come leader nell’integrazione eterogenea, approccio scalabile ed efficiente che rappresenta il futuro del packaging avanzato e dell’elettronica globale.

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